结构 Structure

项目 Item

标准值 Standard Value

内导体 Inner Conductor

材质 Material

镀银铜线 Silver Plated Copper

结构 Construction（mm）

1/0.93

标称外径 Nom.Dia(mm)

0.93

绝缘层 Insulation

材质 Material

ZF402

标称外径 Nom.Dia(mm)

2.55

内屏蔽层 Inner shield

材质 Material

镀银铜带 Silver Plated Copper Strip

标称外径 Nom.Dia(mm)

2.72

中间层Interlayer

材质 Material

高温铝箔 High temperature aluminium foil

标称外径 Nom.Dia(mm)

2.85

外屏蔽层 Outer shield

材质 Material

镀银铜线 Silver Plated Copper Wire

标称外径 Nom.Dia(mm)

3.15

护套 Jacket

材质 Material

蓝色聚全氟乙丙烯 Blue FEP

标称外径 Nom.Dia(mm)

3.60

项目 Item

标准值 Standard Value

衰减（25℃及海平面）和平均功率（40℃及海平面）
Attenuation（@25℃&Sea Level） and Power handing@（@40℃&Sea Level）

阻抗 Impedance（Ω）

50

频率（MHz）
Frequency

衰减（dB/100m）
Attenuation

平均功率（W)
Power handing

电容
Capacitance（pF/m）

80

500

29.09

711

100

12.79

1617

传播速率
Velocity of Propagation

82%

3000

74.37

278

6000

108.25

191

最大工作频率（GHz）
Max Operating Frequency（GHz）

40

8000

126.87

163

9000

135.47

153

屏蔽效率（dB）
Screening Effectiveness（dB）

＞100

10000

143.69

144

12000

159.24

130

介质耐压(V@DC)
Dielectric Withstanding Voltage(V@DC)

2000

18000

200.81

103

26500

251.81

82

机械相位稳定性（°/GHz）
Phase Change VS Bending（°/GHz）

±0.3

40000

322.39

64

K1

1.261948

温度相位稳定性@（-45~+85）℃
Phase Change VS Temperature@（-45~+85）℃

≤450 PPM

K2

0.00175

衰减计算：IL=K1*√FMhz+K2*FMHz

机械与环境特性
Mechaical &Environmental Characteristics

相位随温度变化
（Phase change VS Temperature）

最小弯曲半径（静态）
Min Bending Radius (Static)

18.0mm

最先弯曲半径（动态）
Min Bending Radius (Dynamic)

36.0mm

重量
Weight

0.033kg/m

工作温度范围 （℃）
Operating Temperature（℃）

 -55~125