结构 Structure

项目 Item

标准值 Standard Value

内导体 Inner Conductor

材质 Material

镀银铜线 Silver Plated Copper

结构 Construction（mm）

1/1.40

标称外径 Nom.Dia(mm)

1.40

绝缘层 Insulation

材质 Material

低密度聚四氟乙烯 LD-PTFE

标称外径 Nom.Dia(mm)

3.75

内屏蔽层 Inner shield

材质 Material

镀银铜带 Silver Plated Copper Strip

标称外径 Nom.Dia(mm)

3.95

中间层Interlayer

材质 Material

低密度聚四氟乙烯 LD-PTFE

标称外径 Nom.Dia(mm)

4.25

外屏蔽层 Outer shield

材质 Material

镀银铜线 Silver Plated Copper Wire

标称外径 Nom.Dia(mm)

4.65

护套 Jacket

材质 Material

灰色聚全氟乙丙烯 Gray FEP

标称外径 Nom.Dia(mm)

5.10

项目 Item

标准值 Standard Value

衰减和平均功率@温度25℃及海平面
Attenuation and Power handing@25℃&Sea Level

阻抗 Impedance（Ω）

50

频率（MHz）
Frequency

衰减（dB/100m）
Attenuation

平均功率（W)
Power handing

电容
Capacitance（pF/m）

80

300

13.10

1325

500

16.94

1024

传播速率
Velocity of Propagation

83%

1000

24.06

721

3000

42.09

412

最大工作频率（GHz）
Max Operating Frequency（GHz）

26.5

6000

60.09

289

8000

69.74

249

屏蔽效率（dB）
Screening Effectiveness（dB）

＞90

10000

78.32

222

12400

87.63

198

介质耐压(V@DC)
Dielectric Withstanding Voltage(V@DC)

1000

18000

106.58

163

26500

130.85

133

机械相位稳定性（°/GHz）
Phase Change VS Bending（°/GHz）

±0.3

30000

139.81

124

K1

0.75040

温度相位稳定性@（-45~+85）℃
Phase Change VS Temperature@（-45~+85）℃

≤750 PPM

K2

0.00033

衰减计算：IL=K1*√FMhz+K2*FMHz

机械与环境特性
Mechaical &Environmental Characteristics

可替代型号 Replaceable Type

最小弯曲半径（静态）
Min Bending Radius (Static)

24.0mm

GORE

CXN3449

最先弯曲半径（动态）
Min Bending Radius (Dynamic)

48.0mm

IW

1801

重量
Weight

0.056kg/m

Times

HF190

工作温度范围 （℃）
Operating Temperature（℃）

 -55~165

Huber+Suhner

Sucoflex103